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责任编辑：鲍一凡SK海力士称，新工厂已选址在首尔以南一块450万平方米的场地上，计划于2022年开始建设。这些工厂将生产DRAM和下一代芯片，与当前的两座国内工厂形成互补。未来资产大宇(Mirae Asset Daewoo)分析师Kim Young-gun称：“虽然目前自动驾驶车的芯片需求并不大，但未来10年或最快在2023或2024年，这部分市场需求将显著增长，从而为SK海力士创造更多的芯片需求。”

责任编辑：张岩华融回归主业 去年中标不良资产包规模占市场三成左右新京报讯（记者 侯润芳）今日，中国华融资产管理股份有限公司（下简称“中国华融”）发布的信息显示，据统计，2018年全国不良资产包市场整体推包规模6300多亿元，市场整体成交规模4200多亿元，中国华融的中标规模占三成左右。

K12教育行业整合升级，低线城市与素质教育空间大。国内K12教育行业目前以课外辅导为主，市场接近4000亿。近年来，K12人群的持续增长以及学习竞争压力的增加，使得K12教育行业得以快速增长。未来，一方面随着教育意识的提升，学生参培率有望进一步提升；另一方面，向低线城市扩张和开拓素质教育市场将带来新的增量。目前国内K12教育CR2只有4%，行业十分分散，在国家政策日益趋严的大背景下，龙头企业或将受益。

三星电子是晶片制造工具的最大买家之一。该公司表示，今年的资本支出将从去年创纪录的43.4万亿韩圆减少27%，至31.8万亿韩圆（约合280亿美元）。HIInvestment & Securities分析师SongMyung-sup表示，“NAND（闪存）芯片价格将在明年上半年进一步下跌……东芝新生产线将启动，海力士将开始大规模生产其中一条NAND生产线。”

戴翰林补充表示，自向市场咨询以来共收到121份回应意见，普遍对借壳上市和壳股活动问题采取的措施表示支持，相信最后落实的新的借壳上市规则，将有足够的灵活性应对转变的借壳行为。港交所于2016年6月出发布指引，针对那些疑似只为“造壳”而赴港上市的公司，明确列出“壳股”七大特征，包括低市值、仅勉强符合上市规定、集资额与上市开支不成比例、仅有贸易业务且客户高度集中、绝大部分资产为流动资产的“轻资产”模式，与母公司的业务划分过于表面及在上市申请之前阶段几乎没有或无往来资金。

公司方面表示，做出上述预测，是基于以下原因：类金融板块小额贷款业务2019年调整经营策略，逐步减少放贷规模，工作重心转移为催收。由于放贷规模减少，恶意逾期的借款增加，导致拨备和坏账计提增加。本报告期内，类金融板块计提了大额坏账准备，业绩较上年同期大幅度下降。公司已通过批量诉讼等催收手段加强催收力度。